台积电计划在台湾建立尖端工厂，开始进军1纳米制程做准备

　　台积电刚刚使半导体行业的竞争变得更加有趣，因为该公司已成为全球首家开始为 1 纳米生产做准备的代工厂。这的确是业界的一个新标杆，因为 1 纳米制程以及更精密的制程被称为半导体领域的"圣杯"，而台湾巨头将一如既往地在这一制程中领先，超越英特尔和三星代工厂。预计将在台湾南部嘉义县开发的新工厂将在性能和效率方面为科技产业带来一场革命。

　　在了解拟议设施的核心内容之前，我们先来简单了解一下台积电的 1 纳米工艺。早在 IEDM 大会上，台积电就分享了其在 2030 年前开发 1 纳米节点的计划，有趣的是，该公司对通过多个 3D 叠加芯片组在该工艺上集成多达"万亿个晶体管"表示乐观。台积电在 2nm 工艺之后改变了命名方式，将 1.4nm 和 1nm 工艺分别命名为 A14 和 A10，这与英特尔代工厂（Intel Foundry）有几分相似。不过，成功与否取决于台积电如何实现这一目标，尤其是因为良品率和供应一直是半导体行业近期面临的巨大问题。

　　台积电的 1 纳米计划将是一个昂贵的计划，预计成本约合 320 亿美元。该工厂预计建在南台湾科学园区（STP），占地面积约为 100 公顷，将以 60-40 的比例划分，在新工厂内同时满足半导体和集成电路封装生产的需求。台积电预计还将在台湾落成多个 2 纳米晶圆厂。这家半导体龙头企业在"节点缩小"的过程中，并没有停止前进的步伐。

　　芯片制造商之间的竞争预计在未来会加剧，尤其是英特尔预计将在未来几天内举行其"旗舰代工活动"--IFS Direct Connect，届时该公司可能会宣布一些令人惊讶的消息，因为该公司已经完成了"四年五个节点"的目标，这意味着英特尔将向我们介绍 18A 之后的最新进展，很可能会让我们看到其最先进的 10A（1 纳米）工艺。

　　不过，需要注意的是，1 纳米制程距今仍有近五年的时间，甚至更长，因为我们还没有看到在它之前的多种制程问世。从目前来看，台积电依然可能会引领未来的发展方向，但这完全取决于该公司的竞争对手如何定位自己在行业中的地位。