2023 年即将过去，台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）正准备迎接其尖端半导体制造工艺成本的增加。台积电最先进的量产工艺是 3 纳米半导体设计技术，台湾媒体援引的一份最新报告推测，未来 3 纳米和 2 纳米节点的成本将大幅增加。
今天的报告相当有趣，因为它重复了 2022 年台湾芯片制造商销售的 3 纳米芯片的晶圆成本估算。3 纳米制造工艺是目前世界上最先进的生产工艺，台积电的大部分最新产品都销往苹果公司。早在 2022 年，DigiTimes 的一份报告就曾指出，台积电 3 纳米晶圆的成本大约为 2 万美元，随后又有多家媒体报道称，每块晶圆的成本可能会上升到 2.5 万美元，也可能会下降到 2 万美元以下。
考虑到到 2023 年底，半导体世界将发生巨大变化，人们希望了解人工智能处理器潜在需求回升的影响，因此成本计算以及昂贵芯片制造设施的投资前景应该成为每个企业规划者的考虑因素。
人工智能已将英伟达公司的估值推至历史最高水平，而台积电等公司虽然因严峻的宏观经济环境导致收入下降，但仍保持了自身的价值。
虽然 IBS 的报告认为，2 纳米产品价格暴涨 50% 对苹果公司的影响最大，但如果当前的人工智能浪潮在三年后完全实现，那么包括 AMD 和英伟达在内的公司也可能会紧缩预算。事实上，英伟达（NVIDIA）已经在销售基于台积电强大的 5 纳米节点制造的 A.I. 产品，如果经验值得借鉴，那么到那时，NVIDIA将有机会生产出 3 纳米（如果不是更先进）的产品。
未经证实的传言称，英伟达（NVIDIA）的下一代 GPU 将采用 3 纳米工艺，这样一来，苹果公司在第一波 2 纳米生产浪潮中将完全承担高昂的芯片成本。由于 AMD 和 NVIDIA 的处理器和 GPU 功耗较高，且专为繁重的工作负载而设计，因此它们通常不会受到先进芯片技术初期大规模生产的高晶圆成本的影响。
然而，半导体市场的供求动态很可能意味着人工智能芯片的价格也会飙升。如果3纳米晶圆的需求超过了装机容量，那么价格为2万美元的3纳米晶圆可能会变得更加昂贵--这是芯片行业独有的警告。台积电和三星等公司的产能是固定的，如果它们确信供不应求，那么投资新设备的初始成本往往也会转嫁给客户。
尤其是台积电，在经历了去年的噩梦之后，在过度扩大生产之前一定会三思而后行。台积电不仅多次修改了 2023 年的营收预期，而且在 2022 年，这家台湾公司还不得不在芯片业务全面放缓的情况下，应对客户过于乐观的预期。
投资银行高盛（Goldman Sachs）对台积电 2024 年资本支出预测的翻译图
中国时报援引高盛集团的一份报告下调了台积电 3 纳米和 2 纳米制程的产能利用率，这种犹豫不决的态度也显而易见。高盛报告下调了台积电的目标股价，并将 2023 年 3 纳米工艺的产能利用率降至 36%。也许这就是为什么一年多来，3 纳米每片晶圆成本一直没有降到每片 20000 美元以下的原因。
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