如今，越来越多的手机不仅仅提供语音和数字通讯的基本功能，而且集成了数码相机、GPS、蓝牙以及WLAN等接口。除此之外，由于3G的多频段，再加上GSM、CDMA以及TD-SCDMA的兼容要求，若要满足全球各个市场的需求，手机厂商必须按照要求生产出多制式多频段的手机产品。同时，用户期望这些多制式、多频段、多功能的手机能够更加小巧。

        为了满足用户的需求，手机厂商要求元器件做的更小、性能更好、更可靠并且符合更高的质量标准。在近日举行的高交会上，声表波元器件厂商爱普克斯(EPCOS)展示了应用在手机领域的SAW-BAW双工器、UMTS多工器以及二合一滤波器产品。EPCOS公司将滤波器、被动元件以及半导体器件集成在模块中，在不影响芯片功效的情况下，大大缩小了芯片的体积。

        SAW-BAW双工器是爱普克斯开发的全球首款混合双工器产品。据该公司声表波器件市场资深经理徐冰辉介绍，SAW-BAW双工器用于WCDMA第二频段（及PCS频段），它将SAW和BAW滤波器各自特有的长处结合在一个元件中，为客户带来更多的效益。当传统的SAW技术遭遇局限，不能满足某些应用的电规格要求的情况下，BAW技术可以使为这些应用的频率选择滤波器和双工器的制造成为现实。例如，和SAW相比，BAW的工艺在一些方面有着它特定的优势，比如功率承受力高，低插损。比较而言，SAW滤波器只允许非常单一的阻抗和信号转换。EPCOS的SAW-BAW双工器将二种技术的长处结合于一个器件，使用BAW滤波器作为传输滤波器，使用SAW滤波器作为接收过滤器。徐冰辉指出，SAW-BAW混合双工器的覆盖面积仅有3mm×2.5mm，插入高度为1.1mm。

SAW-BAW双工器

        为了满足用户多模式多频段的要求，EPCOS此次还展出了几款多模多频段前端模块，它们可以使下一代移动电话使用UMTS的不同频段。由于UMTS是同时传输和接收的，所以需要使用数个双工机。EPCOS可以生产出符合所有UTMS标准的芯片。为了满足小型化和低损耗的要求，EPCOS采用低温陶瓷共烧（LTCC）技术作为整和平台，将所需的无源部件功能嵌入到一个多层陶瓷体中。该技术可以使模式开关安装在需要的位置，从而衍生出二重双工机和具有额外GPS导航功能的五工机，以及I+IV频带组和的三工机和用于I＋II+IV+VIII频带的带双工机的前端模块(FEMiD)。据悉，EPCOS的新解决方案不仅适用于面积受限处，而且由于插入高度不超过1.2毫米，还适用于超薄电话。

UMTS多工器

        EPCOS不仅和NOKIA、摩托罗拉、华为、大唐通信等国内外大厂展开了紧密的合作，还通过代理对国内的中小企业进行覆盖。徐冰辉表示，未来EPCOS将继续向小型化进军。不仅滤波器会更小——很快舍去SAW的封装，直接将SAW的芯片集成于模块中；还会将模块的工艺进一步升级，例如从WBT转到FCT。这样，模块会做得更小更薄。将来，下一代四频GSM加三频WCDMA前端模块仅有1MM厚度和3.2mm×3.2mm的体积，在两年内将体积减少75％！