据国外媒体报道，IBM和ARM将合作开发高级14纳米半导体技术，希望在移动电子产品市场大展拳脚。
据悉，IBM与ARM已经签订了一份协议，双方将在一款优化物理与处理器知识产权套装上展开合作，相关技术应该可以加快新一代移动产品的开发速度。
双方表示，这项交易将营造一个与微处理器和物理知识产权设计相符的环境，同时让IBM迈向14纳米制程。
双方合作开发的14纳米半导体技术可以应用于多种领域，包括延长电池使用时间，加快上网速度，高端多媒体和安全交易等。
IBM微电子产品业务总经理迈克尔卡迪甘(Michael Cadigan)表示：“ARM的Cortex系列处理器已经成为智能手机和其他新生移动设备领域的领先平台。我们打算继续与ARM和生产厂客户密切合作，加快ARM技术的应用推广，为各种新生的通讯和计算设备提供先进和低能耗的半导体技术。”
ARM的芯片以功耗低而闻名，在今年的拉斯维加斯CES展会上更是大放异彩。微软在CES展会上承诺它将支持ARM的片上系统架构，而Nvidia也在CES展会上宣布它打算将ARM的技术应用于丹佛计划，以满足该计划在高性能处理器上的需求。
