手机硬件测试专业语介绍

手机的测试是否能很好的通过也是对设计的一考验，虽然对与普通的消费着来说这属于隐含的东西，
但对于设计人员却是不得不面对的难题。当然对于走水货路子的兄弟来说，这就比较多余了。
下面简单的说说手机RQT测试中比较常见的问题以及应对的措施。
一、跌落
  在跌落测试中最容易出现的是显示屏破裂。对于这种情况主要从以下几个方面下手：
  1.选用好的LCD厂商
  2.LCD与壳体之间加SPONGE（海绵），在设计的时候SPONGE要有一定的预压
  3.尽量减少跌落时LCD的受力。这点在设计的时候需考虑进去，一般手机的LCD都是固定在PCB（印刷电路板）板上，
   显示面与前壳用SPONGE隔离（就是第二点说的）。这个时候我们可以考虑在LCD的周边，
   前后壳上长RIB夹住PCB，这样在跌落的时候力就会从壳体的RIB直接传倒PCB，然后在传倒另一壳体，
   从而减少了LCD直接接受冲击力。
  另外在跌落的时候还比较容易出现卡勾断裂、装饰件脱落、壳体开裂等现象。这种情况在做结构设计
的时候要考虑清楚，尽量的的在设计的时候将相应的措施做进去。对于没有把握的地方要预先想好退路，
一旦失败，模具可以很方便修改。象卡勾断裂，一般在设计的时候卡槽尽量能做到只有卡合方向上是空
的，其它几个方向做封闭（见图一），如因空间的限制，可以加RIB或多做几个。装饰件脱落可以考虑装饰
件的装配采用卡勾加热融的方式。象壳体开裂，如果不是你设计上造成应力集中，那就得考虑换材料了。
二、ESD（百度：静电释放）
   ESD测试出现可能失败地方可就太多了，这里说说一定要防护的地方。
1.KEYPAD，因为这个地方一定会有ESD能打进去的地方，所以一定需要预先设计好。
   如果KEYPAD本身不能提供  ESD防护（如RUBBER KEY,P+R KEY)，就得在键盘纸（metal dome)上加导电银网，导电银网要能很好的接地。
  如果采用连体式key（有的叫钢琴key），一般连key在PC帽与Rubber之间有钢板或PC架做支撑，如果支撑架采用  钢板，可以将钢板长出一个腿，与PCB接地。如果用其它不导电的东东做支撑，也只能用银网了。
2.侧键，侧键的防护一般靠基带在电路上加防ESD的元件，如果不行只能加导电的东西将其接地导走了，防护方式同  Keypad差不多。
3.LCD，LCD被ESD打死的情况也是比较多见的。选用好品质的LCD对你可以省不老少的心。在设计的时候LCD上的玻璃贴胶区域要尽量的大，这样对于跌落、ESD、粉尘都有好处。在ID设计的时候视窗玻璃尽量不要印有带金属的装饰成分。最后一招就是在上面提到的SPONGE上加铜箔或导电布，并将其接地。
   对于ESD的防护的指导思想是先堵，后导。在设计的时候尽量做到不让ESD能打进去，如上下壳的LIP就要做成封闭的比较好。不能堵的地方就用导电的东西将其接地。
三、翻盖
   翻盖测试中最容易出现的就是Linkboard断裂，这种情况也最头痛，当所以东西都开模定型后很难对其进行大的调整。所以在设计的时候Linkboard的转角内R至少要做到R2，装入转轴处的直线段尽量做长，拐角处与壳体间隙做到0.4左右。还得与Layout沟通，让其将最靠外的一根走线尽量离边缘远一点。当然，好的FPC厂商是你的保证。
  另外一种情况是装hinge的壳体破裂，这种情况比较少见。装hinge的壳体壁厚至少保证1.0
其它的一些测试主要与供应商单体品质有关，如果Fail，你push厂商就好了。当然先期选型的时候能找到好的厂家还是比较爽的。