智能手机领域的双雄——三星电子和苹果，均在不约而同加强对手机硬件供应链的控制权。在应用处理器上，苹果已经实现了独立设计，据台湾《电子时报》网站引述消息人士称，苹果正计划招兵买马，将独立设计iPad、iPhone所用到的基带通信芯片，这将让苹果摆脱对高通公司的依赖。
智能手机主要包括两大重要功能，拨打电话发送短信，以及运行各种移动应用软件。两大功能分别需要基带通信处理器和应用处理器来完成。之前，苹果已经实现了应用处理器的独立设计，比如在iPhone5s中，就使用了A7处理器，该处理器由苹果转交给外部芯片工厂代工制造。
行业消息人士称，苹果正准备设立一个研发部门，专门开发iPhone使用的基带通信处理器，这一芯片有望在2015年上市的iPhone中采用。
据称，苹果的基带通信芯片，将会委托给三星电子和Globalfoundries代工制造。
在iPhone手机内部的芯片设计方案上，目前业内有不同的说法。有消息人士称，苹果将会采取合二为一的方式，把应用处理器和通信处理器整合为一个强大的系统芯片（带有片上系统）。另外一种说法，则是苹果仍将会把应用处理器和通信处理器分开，作为两个独立的芯片。
据称，苹果iPhone目前使用的基带通信芯片，由高通公司提供，而高通这些芯片则由中国台湾的台积电公司制造。消息人士表示，如果苹果决定自力更生设计、制造通信芯片，将对高通公司和台积电的业务带来不小的冲击。
据消息人士介绍，全球手机的基带通信芯片市场，容量为160亿美元到190亿美元，其中高通一家就占到了一半的市场份额。
美国科技媒体指出，苹果独立构建团队，设计移动设备的通信芯片，在意料之中，这也符合苹果牢牢控制芯片业务的特点。
就在几天前，日本媒体报道称，苹果公司正在和日本瑞萨电子公司进行谈判，计划斥资大约5亿美元，收购对方旗下一个芯片设计业务，该业务主要面向苹果设计液晶显示芯片。
去年美国媒体甚至报道称，苹果曾考虑收购芯片代工巨头Globalfoundries在纽约的一座芯片厂，这将使苹果第一次进入芯片制造业务，从而摆脱对三星电子在芯片供应上的依赖，不过收购芯片厂的消息，后来再也没有下文。
