骁龙8的制造过程可能来自台积电和三星，高通希望通过同时委托这两家代工巨头来降低制造成本。然而，台积电有可能从该公司获得大部分芯片订单，其抢夺订单的优势是其3纳米工艺80%的高良率。相比之下，三星的良品率据说是惨不忍睹。
随着台积电正式举行宣布仪式，公布其将大规模生产3纳米芯片的Fab 18设施，《商业周刊》发表的一份报告称，根据专门从事半导体研究的专家估计，目前其3纳米工艺的成品率估计约为60-70%，在某些情况下甚至超过70%。一位不愿透露姓名的行业分析师透露，台积电目前的3纳米良品率在75%-80%之间，这让人印象深刻。
仅仅这一统计数字就表明，苹果和高通可能在A17仿生和骁龙8代出货问题上可以高枕无忧，据说这两款产品将在下一代制造工艺上进行设计。至于三星，这家韩国制造商可能是第一个宣布其3纳米GAA工艺的公司，但是我们之前报道说该公司正经历着可怕的良品率，只有20%。
早些时候有报道称，三星通过与美国公司Silicon Frontline Technology合作见证了技术上的改进，但除非能够成为台积电高良率的竞争替代品，否则大部分骁龙8代Gen 3的订单可能会由这家台湾制造商完成。
鉴于在这种制造工艺下制造晶圆所带来的额外成本和复杂性，高通可能不得不为每块晶圆支付更多费用，这只意味着它将开始向其智能手机合作伙伴收取溢价。在这种情况下，预计骁龙8代3与骁龙8代2相比价格会略高，这可能会提高2024年Android旗舰的价格。
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