和往年一样，即将发布的 Galaxy Z Fold 3 依然会使用高通骁龙芯片。Galaxy Z Fold 2 采用的是骁龙865+芯片，而继任机型有望依然采用高通的骁龙芯片，而不是自家的 Exynos 2100 芯片。
此前在三星和苹果山有着精准爆料的 MauriQHD 再次在推特上表示，Galaxy Z Fold 3 将会配备骁龙芯片，但是他并没有提及最终会采用哪款芯片。目前来看，它可能会采用骁龙888或者骁龙888 Plus 芯片。
该爆料人还提到 Galaxy Z Fold 3 不会采用 Exynos 2100。这多少有点令人奇怪，因为相比较 Exynos 990，该芯片在性能上有着明显的改进，应该能够驾驭可折叠手机的各项需求。可能是三星对自家旗舰 SoC 依然没有充足的信心，不希望用户有不好的反馈。此外在推文中还表示 Fold 3 不会上线三星和AMD合作的定制芯片。
本文内容不用于商业目的，如涉及知识产权问题，请权利人联系51Testing小编(021-64471599-8017)，我们将立即处理
