十月过半，手机行业在即将到来的一连串发布会中又开始变得不平静。
一直卖便宜手机的小米公司，最近凭借一颗自主研发的处理器获得了不少关注。
根据国外跑分网站 GeekBench 提供的数据，小米代号为 Meri 的一款新机，搭载了一颗主频为 1.4GHz 的八核 ARM 处理器（指令集为 ARMv8），屏幕尺寸为 5.1 英寸。
小米也开始做手机处理器了，但这短期内还出不了什么效果
截图自 Geekbench 网站
而另外一款手机硬件监测软件 AIDA64 显示，小米 Meri 还有一个高性能版本。它采用了 5.46 吋屏幕和 2.2GHz 的八核处理器，GPU 的型号为 Mali-T860 MP4。
在跑分软件安兔兔上，这台高配版小米 Meri 取得了 63581 分的成绩，与高通的中端处理器骁龙 625 性能相当。
有不少媒体猜测，小米 Meri 高配版采用的是小米旗下北京松果电子自行研发的处理器，但这不完全正确。
今天上午，台湾半导体制造商联发科通过官方微博悄然发布了 Helio P10 处理器的升级版 P15。它的主频是 2.2GHz，配备八个 64 位 Cortex-A53 核心，GPU 型号为 Mali-T860，运行频率最高可达 800MHz，整体性能提升了 10%——这一系列参数，与小米 Meri 高配版的处理器全部吻合，所以小米的 Meri 高配版采用的处理器里也可能是这一款。
至于 Meri 手机的低配版，也就是主频只有 1.4GHz 的八核处理器，可能才是松果自主研发的。
这个松果电子并非是一夜间冒出来的新公司，但它是小米和国产芯片厂商大唐电信的合资企业：它成立于 2014 年 10 月，小米持股 51%，大唐电信的全资子公司联芯科技持股 49%，公司法人是小米的员工。
松果电子成立才一个月，大唐联芯科技就将 SDR1860 平台技术以 1.03 亿人民币的价格授权给松果电子。有了这项授权，松果电子就可以名正言顺地使用联芯的技术开发基于 ARM 公版架构的处理器了。
小米要自己做芯片的原因，不外乎是为了控制好成本，更凶猛地进攻低端机市场。
2015 年 3 月，小米发布的红米 2A 采用了联芯的 LC1860C 四核处理器。
虽然它的性能只相当于入门级的高通骁龙 410 芯片，但是，499 元的超低定价还是让这款手机卖出了超过 510 万台。
目前来看，联芯和松果电子的处理器产品还无法给联发科和高通带来压力。通信领域 3G 和 4G 的大部分专利都掌控在高通手里，小米无论是拓展海外市场还是开发处理器基带都无法绕开高通。
相比之下，研发麒麟海思处理器许多年的华为，在专利上面临的压力要小很多。今年 8 月，搭载着华为海思 950 处理器的荣耀 8 在美国开卖。
而小米直到现在还没办法在欧美市场卖出一台手机。
对于小米旗下的松果电子而言，最大的挑战不只是处理器的性能，还有时间。
小米作为半导体领域的新进入者，显然还需要卧薪尝胆很多年。
