【常见缺陷分析技术】ODC缺陷分析法

ODC，英文全称为Orthogonal Defect Classification，译作"正交缺陷分类"，由IBM 的Waston中心推出。

当需要分析与开发者和测试人员相关、与开发阶段相关、与顾客的满意程度相关的产品质量的外部属性时，据IBM介绍可以通过ODC分析这些属性的结果提高软件的质量。

ODC技术对于以下3种情况特别适用：

（1）开发生命周期相对来说是一个很漫长的过程，包括后续的改进工作。例如，这个项目包括多个软件版本或者一个版本有多次迭代。

（2）潜在的缺陷数目是相当大的。缺陷数目越多，客观的分析结果也越多，对我们了解软件质量越有好处。

（3）这个项目已经将"高质量"设定为它的主要目标之一。

ODC技术将每一个缺陷按不同维度进行分类。当缺陷数量较多时，也可以对缺陷进行抽样分析。目前ODC技术的主要维度包括发现问题的活动（分为8类）、触发因素（分为36类）、结果影响（分为13类）、问题根源对象（分为6类）、缺陷类型（分为39类）、缺陷界定（分为3类）、责任来源（分为5类）、缺陷年龄（分为4类）8个，共114类。根据大量缺陷分类后产生的各类缺陷的统计数字，结合缺陷定位信息（所属子系统、模块、特性）进行多维度正交分析，就能准确确定产品主要质量问题区域，识别缺陷引入和去除过程的重点改进对象，实现对过程和产品的精确改进指导。将传统度量手段和ODC技术相结合，能实现对过程和产品的宏观评估和微观解剖。

将一个缺陷在生命周期各环节的属性组织起来，从单维度、多维度来对缺陷进行分析，从不同角度得到各类缺陷的缺陷密度和缺陷比率，从而积累得到各类缺陷的基线值，用于评估测试活动、指导测试改进和整个研发流程的改进；同时根据各阶段缺陷分布得到缺陷去除过程特征模型，用于对测试活动进行评估和预测。7.7节中前面几个小节描述中涉及的缺陷分布、缺陷趋势等都属于这个方法中的一个角度而已。

相关链接：
http://www.research.ibm.com/softeng/ODC/DETODC.HTM

其他缺陷分析方法：

1、Gompertz分析：根据测试的累积投入时间和累积缺陷增长情况，拟合得到符合自己过程能力的缺陷增长Gompertz曲线，用来评估软件测试的充分性、预测软件极限缺陷数和退出测试所需时间、作为测试退出的判断依据、指导测试计划和策略的调整；

2、Rayleigh分析：通过生命周期各阶段缺陷发现情况得到缺陷Rayleigh曲线，用于评估软件质量、预测软件现场质量；

3、四象限分析：根据软件内部各模块、子系统、特性测试所累积时间和缺陷去除情况，和累积时间和缺陷去除情况的基线进行比较，得到各个模块、子系统、特性测试分别所位于的区间，从而判断哪些部分测试可以退出、哪些测试还需加强，用于指导测试计划和策略的调整；

4、根本原因分析：利用鱼骨图、柏拉图等分析缺陷产生的根本原因，根据这些根本原因采取措施，改进开发和测试过程；

5、缺陷注入分析：对被测软件注入一些缺陷，通过已有用例进行测试，根据这些刻意注入缺陷的发现情况，判断测试的有效性、充分性，预测软件残留缺陷数。在06年软件评测师考试中有一题就是考这个思路，参见这个帖子我的回复：http://bbs.51testing.com/thread-114979-1-1.html

6、DRE/DRM分析：通过已有项目历史数据，得到软件生命周期各阶段缺陷注入和排除的模型，用于设定各阶段质量目标，评估测试活动.