英特尔计划在未来寻求台积电的帮助，因为其代工部门已成为延误和工艺低效的受害者，晶圆代工业务也远未达到"自信"阶段。台湾工商时报报道称，英特尔着眼于利用台积电的能力来解决自身的不足。据报道，随着外包趋势的兴起，英特尔将在 2024-2025 年间把大量订单外包给台积电。
英特尔代工厂在良品率方面一直存在工艺延迟和不完善的问题，尤其是在其10纳米工艺方面，因此该公司现在计划将订单交给台积电来完成。
第五代英特尔至强可扩展处理器（代号为 Emerald Rapids）是英特尔的下一个性能内核（P-core）产品。在2023年3月29日的投资者网络研讨会上，英特尔发布了第五代至强处理器，目前正在向数据中心客户提供样品，并进行批量验证。
投行高盛（Goldman Sachs）分析称，2024 年和 2025 年的外包总额可能分别达到 186 亿美元和 194 亿美元。据报道，台积电通过制造服务获得的收入在未来几年可能达到 97 亿美元，其中相当一部分实际上是由英特尔自己贡献的。通过这次合作，英特尔旨在加强其芯片设计部门，该部门严重落后于竞争对手，是导致 IFS 现状的一个重要因素。
无论如何，这对英特尔来说都不是好消息，因为这将使他们偏离"自给自足"的目标。我们最近曾报道过，由于担心晶圆产量和相应的 CPU 瓦片尺寸，该公司的 Meteor Lake 产量也出现了削减。虽然 Chipzilla 对其英特尔 4 处理器采取了相当"自信"的态度，但从围绕它的报道来看，它肯定不会达到预期目标。
英特尔的代工部门的表现一直以来都乏善可陈，因为该公司无法把握市场的脉搏，最终导致竞争对手占据了优势。
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