三星将使用其最先进的制造工艺为四家知名科技公司制造芯片，超越台积电成为全球最大的芯片代工企业的竞赛正在进行，而地缘政治冲突正在将旧有的经济平衡撕裂。据不愿透露姓名的业内人士称，三星已被世界上最大的四家科技公司选为制造伙伴。
三星将使用最近公布的3纳米节点，最早从2024年开始为无工厂公司大量提供芯片供应。NVIDIA将使用3纳米节点制造其下一代GPU，IBM将制造自己的CPU，高通需要Arm芯片用于智能手机，而百度将使用3纳米技术用于其云数据中心。
三星早在6月就开始大规模制造3纳米芯片。该公司称，与上一代5纳米节点相比，他们最新的制造技术提升了电源效率（45%）和芯片性能（23%），从而带来了实质性的改善。
第二代3纳米工艺已经在开发中，因为三星表示仍有很大的空间来进一步提高效率和性能。
虽然该公司在3纳米竞赛中取得了进展，但三星是第二大芯片代工厂，远远落后于台积电，后者的市场份额大约是三星的三倍。台积电正在努力扩大其在台湾地区以外的制造范围，首先在美国建立了新工厂。与此同时，三星已经有了国际化的业务方式，因为他们在韩国（吉兴、华城、平泽）、美国（奥斯汀、泰勒）和中国（西安）都拥有制造厂。
三星以统治内存颗粒业务而闻名，但目前的局势可能有助于他们超越台积电，成为一个竞争对手的制造超级大国，许多"大科技"公司也在寻找新的合作伙伴。
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