高通芯片存在400个漏洞!30亿安卓手机存在泄密风险

发表于:2020-8-12 09:59

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 作者:佚名    来源:网站安全服务器安全

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漏洞
  问题就出在DSP上!
  DSP是一个功能齐全的芯片系统,具有各种硬件和软件功能,包括充电、快速充电、多媒体应用、音频增强等等。换句话说,每一部现代手机都有一块这样的芯片。几乎占据了手机市场40%的份额,涉及近30亿台安卓手机。
  作为领先的芯片公司,高通技术公司生产多种可嵌入设备的DSP芯片。谷歌三星、LG、小米、一加等高端公司,都从高通公司采购DSP芯片。
  Check Point最近对DSP芯片进行了深度的安全审查。通过测试,在高通骁龙DSP芯片中发现了400多段脆弱代码。如果利用这些漏洞,用户设备在毫不知情下华丽变身为完美的“间谍工具”。
  不仅如此,黑客可以使手机失效或失去响应,甚至可以让手机上的敏感信息无法访问或永久不可用,如图片、联系人或视频。
  最危险的是,恶意软件和其他恶意代码将能够隐藏他们的恶意活动,变得无法完全清除。
  美国技术并不代表安全,华为即使真用不了高通的芯片,也许是好事,自主创新才是王道。

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