除此之外，该公司还公布了最新计划，包括如何通过一个云计算平台，从各类终端设备的芯片中汇总数据，并对其加以分析。
三星新推出的芯片分为三种尺寸，包括Artik 1、5和10，具备不同的处理和存储能力以及无线电通信功能。所有芯片均嵌入了加密系统，可以降低黑客攻击的概率。
尺寸最小的Artik 1芯片比瓢虫尺寸略大，目的是供专用的传感器中心等小型设备使用。尺寸最大的Artik 10对角线长度为2英寸(约合5厘米)，希望用于家庭服务器和媒体中心。Artik 10采用1.3GHz八核处理器，拥有2GB内存和16GB闪存。
三星总裁Young Sohn表示，Artik 5可以用于无人机和相机等体积相对较小的产品，该芯片具备视频编码和解码功能，因此也从一定程度上降低了功耗。
Young Sohn称，最小的Artik 1芯片售价不到10美元，最大的Artik 10也不到100美元。但他并未透露具体价格，因为还需要根据具体采购量来决定。
这些芯片支持多种硬件标准，包括Wi-Fi、蓝牙和蓝牙低功耗、ZigBee和Thread。
这些芯片已经用于三星的移动设备，今后还将被三星消费电子部门用在电视机和电冰箱等联网设备上。
三星认为，提供一套标准芯片，再辅以一套标准开发工具和标准集成平台，将为iOS解决方案的开发提供便利，并降低成本。
美国市场研究公司IDC表示，2020年激活的物联网设备将达到500亿台。三星还表示，任何需要使用数十亿芯片的业务，三星都想涉足。
Artik平台的推出对SmartThings有特殊意义，后者是三星18个月前收购的联网家居和物联网公司。
SmartThings已经拥有一套开发工具和开发者整合平台，可以帮助开发者打造物联网设备联网系统。SmartThings CEO亚历克斯·霍金森(Alex Hawkinson)表示，已经有1.9万种设备接入了SmartThings的平台。
三星正在使用SmartThings的开发云框架作为各类联网设备的主要云数据集成平台，无论这些设备使用的是Artik芯片还是其他的物联网芯片。该平台提供了SDK(软件开发套件)帮助终端设备接入云端。
Young Sohn说：“开发者可以使用这些关键的物联网组建更快、更简单地开发新型物联网项目。”
SmartThings的霍金森表示，不仅向外部开发者开放，三星内部的电视机、电冰箱和手机团队也会使用相同的工具
三星曾经表示，该公司旗下的所有产品都将在2020年实现联网。新的Artik芯片将安装在所有三星设备中，这些设备也都将接入共同的SmartThings。
三星将从今天开始向开发者提供这些芯片，方便其开发物联网项目。Young Sohn表示，开发软件将集成在芯片中，并将包含接入云端所需的开放API(应用编程接口)。
